半導体業界の世界市場シェアと市場規模の分析

半導体業界の世界シェア、市場規模や業界再編について分析をしています。インテル、クアルコム、マイクロン、サムスン、インフィニオン 、ブロードコム、NXP 、STマイクロエレクトロニクス、ソニー、ルネサスといった大手半導体メーカーの概要や動向も掲載しています。

半導体業界の市場シェア

半導体メーカー各社の2020年度の売上高(⇒参照したデータの詳細情報)を分子に、後述する市場規模を分母にして、2020年の半導体業界の世界市場シェアを簡易に算出すると、1位はインテルの17.69%、2位はサムスン電子 の14.72%、3位はSKハイニックスの6.45%となります。

半導体メーカーの世界シェアと業界ランキング(2020年)

  • 1位 インテル 17.69%
  • 2位 サムスン電子 14.72%
  • 3位 SKハイニックス 6.45%
  • 4位 クアルコム 5.34%
  • 5位 マイクロン・テクノロジー 4.86%
  • 6位 ブロードコム 3.93%
  • 7位 テキサス・インスツルメント 3.29%
  • 8位 キオクシア 2.52%
  • 9位 インフィニオン・テクノロジーズ 2.34%
  • 10位 STマイクロニクス 2.32%
  • 11位 ソニー 2.16%
  • 12位 NXPセミコンダクターズ 1.95%
  • 13位 ルネサスエレクトロニクス 1.53%
  • 14位 オン・セミコンダクター 1.19%

半導体メーカーの世界シェアと業界ランキング(2020年)
半導体メーカーの世界シェアと業界ランキング(2020年)

1位はインテルが堅持します。10年以上1位を維持し、絶対王者の風格です。インテルは、パソコンやデータセンター向けのプロセッサにおいては、開発から製造までを手掛ける垂直統合型のビジネスモデルを維持し、圧倒的な競争力を保ちます。一方で、絶対王者にもいくつか不安要素はあります。例えば、モバイル分野では、世界4位に位置するクアルコムの後塵を拝しています。自動運転の分野では、画像認識処理に優れるグラフィックス・プロセッシング・ユニット大手のエヌビディアに先行を許しています。PC向けのプロセッサでも、競合のAMDがライゼンで攻勢をかけています。製造分野でも微細化技術で台湾の半導体受託製造会社のTSCMなどに遅れをとりつつあります。

サムスンの半導体は、メモリ分野に強みを有します。かつては、日本企業が席捲したDRAMメモリでは、世界1位です。NANDフラッシュメモリも、キオクシア(旧東芝メモリ)を抜き、世界1位となっています。世界3位は、韓国のSKハイニックスが急浮上です。SKグループに入り、DRAM、NANDフラッシュメモリ、CMOSへの集中投資を行いさらなる上位を狙います。3位はクアルコムです。通信・モバイル用のプロセッサーに強みを持ちます。自動運転向けの半導体強化のために、フィリップス半導体が母体のNXPセミコンダクターズの買収をしました。世界5位はDRAM大手のマイクロンテクノロジー、世界6位はブロードコムです。ヒューレッド・パッカードの半導体部門を源流にもつ、アバゴ・テクノロジーズが、ブロードコムを買収して、誕生した会社です。携帯端末を無線通信網と結ぶ半導体に強みを持ちます。2017年にクアルコムへの買収提案をしましたが、承認が得られませんでした。世界7位は半導体の名門のテキサス・インスツルメンツとなっています。8位は旧東芝メモリのキオクシアです。

2000年の半導体メーカーの世界ランキングは、1位インテル、2位東芝、3位NEC、4位サムスン電子、5位テキサス・インスツルメンツ、6位モトローラ、7位STマイクロエレクトロニクス、8位日立製作所、9位インフォニオン・テクノロジーズ、10位フィリップスとなっています。日本勢の凋落が顕著です。

PC向けのCPUに強みを持つインテルが不動の1位を座を2000年以降維持しています。NANDフラッシュ、DRAM世界最大手のサムスン電子が2010年以降2位です。2014年までは3位以下の大手半導体メーカーは順位の入れ替わりがあるものの、概ね大きな変更は見られませんでした。2015年と2016年に入り、NXPとフリースケールの経営統合やクアルコムによるNXPセミコンダクターズの買収が立て続けに起こり、3位以下の順位に変動があります。その中でもテキサス・インスツルメンツ(TI)とSTマイクロエレクトロニクスの安定感が光ります。

順位2000年2010年2020年
1位インテルインテルインテル
2位東芝サムスンサムスン
3位NEC東芝SKハイニックス
4位サムスンTIクアルコム
5位TIルネサスマイクロン
6位モトローラSKハイニックスブロードコム
7位STMSTMTI
8位日立製作所Micronキオクシア
9位InfineonQクアルコムInfineon
10位フィリップスBroadcomSTM
各種公表データを基に業界再編の動向が作成
©業界再編の動向

市場規模

当サイトでは、調査会社等の公表データを参考にし、半導体業界の2020年の世界市場規模を4404億ドルとしております。参照にしたデータは以下の通りです。
世界半導体協会によると2020年と2019年の同業界の規模は4404億ドルと4123億ドルです。2019年の半導体市場の内訳は、ディスクリートの規模239億ドル、オプトは415億ドル、センサーは135億ドル、ICは3333億ドルです。ICの内訳は、アナログ539億ドル、マイクロ664億ドル、ロジック1065億ドル、メモリーは1064億ドルです。
2016年から2020年の半導体業界の市場規模の推移は以下の通りです。

半導体業界の市場規模と成長率の推移

半導体業界の市場規模と成長率の推移 出所:世界半導体協会(元エクセルデータはこちら

1999年には15兆円程度、2010年には約33兆円程度の規模であったので、シリコンサイクルを乗り越え、半導体の市場は成長していると言えます。特に今後、ビッグデータの処理や5Gの進展に伴い、半導体のニーズは一層高まると予想され、シリコンサイクルを超えたスーパーサイクルという考え方も出てきています。一方、アップルやグーグルといったIT大手は自社で半導体を内製し始めており、半導体メーカー間に加え新たな競合軸となりつつあります。

再編

半導体はシリコンサイクルの中で如何に設備と技術への投資を行っていくか、という視点が重要です。その結果、規模拡大・技術補完を目指すM&Aが相次いでいます。

  • 2011年 TI(テキサス・インスツルメント)によるナショナルセミコンダクターの買収
  • 2011年 インテルによるマカフィーの買収
  • 2012年 インテルによるASMLへの出資
  • 2014年 CypressセミコンダクターとSpansionaの合併
  • 2014年 インフィニオンによるInternational Rectifier(IR)の買収
  • 2015年 インテルによるLantiqの買収
  • 2015年 NXPによるフリースケールの買収 
  • 2015年 中国のUphill InvestmentによるDRAM中堅ISSI (Integatea Silicon Solution)の買収
  • 2015年 アバゴテクノロジーによるブロードコムの買収。買収総額は約370億ドル
  • 2015年 インテルによるアルテラ買収。買収総額は約170億ドル
  • 2015年 クアルコムによる英国のチップメーカーのCSRの買収
  • 2015年 ウェスタンデジタルによるサンディスクの買収→ウェスタンデジタルによるサンディスク買収のケーススタディ
  • 2015年 オンセミコンダクターによるフェアチャイルドの買収
  • 2016年 Analog DevicesによるLinear Technologyの買収
  • 2016年 ルネサスエレクトロニクスによるインターシル買収
  • 2016年 ソフトバンクによる英国アームの買収
  • 2016年 インテルによるインテルセキュリティ(旧マカフィー)のTPGキャピタルへの売却
  • 2016年 クアルコムによるNXPへの買収提案→クアルコムによるNXP買収のケーススタディ。買収総額は約470億ドル
  • 2017年 インテルによるモービルアイ買収。買収総額は約150億ドル
  • 2018年 ルネサスエレクトロニクスによる米国のインテグレーテッド・デバイス・テクノロジー(IDT)の買収
  • 2018年 ブロードコムによるクアルコム買収提案
  • 2019年 ブロードコムがシマンテック社のエンタープライズ・セキュリティ事業を買収
  • 2020年 アドバンスト・マイクロ・デバイスが350億ドルで通信基地局向けの半導体大手のザイリンクスを買収
  • 2020年 エヌビディアが400億ドルでアーム買収
  • 2020年 アナログ・デバイセズ(ADI)がマキシム・インテグレーテッドを210億ドルで買収
  • 2020年 ネットワーク機器向けの半導体大手マーベルが情報伝達の高速化半導体を手掛けるインファイを100億ドルで買収

半導体とは

半導体とは、電気を良く通す材料(例えば金属)と電気をほとんど通さない材料(絶縁体、例えばゴム)の中間の性質を持つ物質のことです。半導体の代表的な物質としてはシリコンがあげられます。半導体を材料にした集積回路は、機器の頭脳として計算、演算、情報保存等を行います。

パワー半導体とは、半導体に電気エネルギーの変換や制御に応用するパワーエレクトロニクスの性質を備えた半導体の総称です。エアコン、冷蔵庫、洗濯機もパワーエレクトロニクス(インバーター化)が進んだことで省エネが実現しています。パワー半導体デバイスには、パワーダイオード、MOSFET(電界効果トランジスタ)やIGBT等のパワートランジスタ、パワーモジュール、電源用IC等のディスクリート半導体やモジュール半導体があります。パワー半導体デバイスの基板にはSi(シリコン)、SiC(炭化シリコン)、GaN(炭化ガリウム)、Ga2O3(酸化ガリウム)、ダイヤモンド等が用いられ、車両の駆動制御、無停電電源、発電・変電機器、小型情報通信機器等に利用されます。

半導体の製造工程

半導体の製造工程は、ウエハ製造→フォトマスク→成膜→フォトレジスト→露光→エッチング→洗浄→平坦化→ダイシング→テスト→パッケージングという工程をたどります。各工程に強みのある部材メーカーや装置メーカーが存在します。

半導体の作り方

  • (1)
    ウエハ製造

    ウエハは薄く円盤状にした半導体の薄い板です。半導体の主要構成部材です。主要企業は信越化学とSUMCOです。

  • (2)
    フォトマスク製造

    フォトマスクとは、パターニングの原版となる部材です。フォトリソグラフィで使用されます。凸版印刷や大日本印刷が強いとされます。

  • (3)
    成膜

    回路のベースとなる薄膜を形成する工程です。

  • (4)
    フォトレジスト塗布

    フォトレジストとよばれる感光剤を塗布する工程です。JSR、東京応化、住友化学、信越化学、富士フィルムが強いとされます。

  • (5)
    露光

    シリコンウエハー上に回路を焼き付ける工程です。露光装置はニコンが強いです。

  • (6)
    エッチング

    エッチングでは、化学反応を使って薄膜の形状の加工します。エッチング装置は日立ハイテクノロジーズ、東京エレクトロンが強く、エッチングに使われる薬液や反応ガスでは、大陽日酸、昭和電工、関東電化工業が強いです。

  • (7)
    ダイシング

    半導体を切削してチップ化する工程です。ダイシングテープでは、リンテックや日東電工が強く、ダイシング装置では、ディスコや東京精密が強いです。

さらに業界に詳しくなるためのお薦め書籍と業界団体

日本型モノづくりの敗北 零戦・半導体・テレビ
半導体工場のすべて
図解入門 よくわかる半導体プロセスの基本と仕組み
WSTS (World Semiconductor Trade Statistics)
世界の半導体販売額等の統計データ
JEITA半導体部会

世界の主要半導体メーカーの動向

半導体大手も得意分野で棲み分けがあり、記憶に強いサムスン、マイクロン、SKハイニックス、設計開発に強いクアルコム、ブロードコム、製造受託に強いTSMC等の台湾系受託企業、車載向けに強いNXP、インフィニオン、演算処理に強いインテル、エヌビディアに大きく分かれます。

Intel(インテル)

米国に本拠を置く半導体業界の巨人です。開発設計から製造までを手掛ける垂直統合モデルが特徴です。CPUの分野で圧倒的な競争力を有していましたが、回路線幅のナノ競争では半導体受託大手に後れを取っているとの指摘もあります。2012年にASLMへ出資、2015年に167億ドルでアルテラを買収、2017年にはイスラエルのモービルアイを買収し、半導体製造から車載半導体分野かけての領域における競争力強化を目指しています。PC向けのCPUであるCoreプロセッサー、データセンター向けのXeonプロセッサー、無線基地局向けのAtomプロセッサー、メモリのOptaneといった製品群で事業を展開しています。

ASLMへの出資の狙い

  • 2012年にオランダの半導体製造装置大手であるASLMへ15%出資。投資総額は25億ユーロ。
  • インテルは半導体性能の向上に向けた微細加工技術競争に打ち勝つため、レーザー光照射といった高温プラズマから生じる波長が短い極紫外線(EUV)の露光分野を強化。
  • 半導体製造装置との共同開発路線を選択し、単位当たりの半導体コストを引き下げるための大口径化の実現も目指す。

モービルアイ買収の狙い

  • インテルはパソコン向けCPU事業の次の柱として車載半導体を強化
  • 市場が拡大するスマホ向け半導体に強いクアルコムも、車載向け大手であるNXPを買収し同分野強化を図っている
  • モービルアイは自動運転に必要不可欠な外部情報の認識・処理のシステム大手
  • インテルは得意とする大量のデータを処理するための半導体の設計・製造にモービルアイのシステムを組み合わせ、自動運転の分野で主導的な立場を目指す

Samsung Electronics(サムスン電子)

Samsung(サムスン電子)は、韓国を代表する総合電機メーカーです。スマホ、半導体、テレビ、白物家電など、最終商品まで手掛けていることが強みです。垂直統合型の半導体チップメーカーとして、DRAM、NAND型フラッシュメモリ、SSDの自社製造を手掛けています。また半導体受託生産も行っております。最終製品のスマホやテレビにも強みを持ちます。OLEDや液晶パネルの製造はサムスンディスプレイ、リチウムイオン電池はサムスンSDI、電子部品はサムスン電気、造船はサムスン重工、バイオ製薬の製造はサムスンバイオロジックスで手掛けています。2016年には車載音響機器大手のハーマンを買収しました。さらに詳しく

Qualcomm(クアルコム)

1985年にIrwin M. Jacobs氏等によって設立された米国に本拠を置く半導体メーカーです。4Gや5Gといった携帯電話やスマホ向けの半導体で成長しました。工場を持たないファブレス・メーカーです。2016年にNXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors)の買収を提案しましたが、その後断念しています。

NXP買収提案の骨子

  • 通信向け半導体に強いクアルコムと車載向け半導体に強いNXPセミコンダクターズによる製品補完性。
  • 今後半導体需要が伸びると予想されるIoTや自動運転等の分野でのリーディングポジションの確保。

SK Hynix(SKハイニックス)

韓国の大手半導体メーカーです。2001年に韓国政府による公的管理を経て現在は通信大手のSKテレコム傘下となりました。NAND型フラッシュメモリやDRAMでサムスンと競合しています。2020年に90億ドルでインテルからNAND型フラッシュメモリとSSD事業を買収することに合意しました。またSKハイニックはキオクシアが上場をすると同社の15%を取得することができます。キオクシア、SK連合は、独走するサムスンに比肩する大きさとなります。2020年12月に同社はNANDの積層化において176層商品を発表しました。128層よりも効率的にデータ保存ができます。メモリ以外ではCMOSイメージセンサーの事業も展開しています。

SKグループについて

SKグループは、1953年に設立された韓国第3位の財閥グループです。崔泰源会長の強いリーダーシップの下でM&Aを通じて事業を拡大しています。半導体(SKハイニックス)、石油・電池(SKイノベーション)、通信(SKテレコム)、医薬品(SKバイオファーム)、医薬品受託(SKバイオサイエンス)、半導体素材(SKシルトロン)等の分野に強みがあります。2021年には、米国の燃料電池メーカーのプラグパワーに出資をし、水素プラントへの進出をしています。

SKグループの持株会社が保有する主要関連会社
SKグループ

SKグループ一覧
©ディールラボ

Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)

米国に本拠を置くDRAMメーカーです。破綻したエルピーダメモリを買収しています。

キオクシア

東芝が経営危機に陥った際に東芝メモリとして分社化独立しました。その後キオクシアへと社名を変更しています。NAND型のフラッシュメモリに強みを持ちます。

東芝について

東芝は、日本を代表する重電メーカーです。重電5社(日立、三菱電機、富士電機、明電舎)の一角です。芝浦製作所と東京電気が経営統合して、東京芝浦電気(現東芝)が1939年に誕生しました。経団連会長を輩出する等日本を代表するメーカーの1社でもあります。2016年のウェスティンハウスの減損問題発覚以降は、事業の再編を行い、ビジネスモデルを大きく転換しています。インフラサービス、インフラシステム、デバイスプロダクトが2020年時点での事業の柱となっています。さらに詳しく

ソニー

ソニーは、日本を代表する総合電機メーカーです。ソフトウェアとハードウェアが融合したエコシステム構築を目指しています。ゲーム機器、音楽、金融、映画、音響やテレビ等のエレクトロニクス、イメージセンサーで事業を展開しています。
イメージセンサー分野では、
ルネサンスの山形工場を買収する等圧倒的な強みを持ちます。2015年には東芝の大分工場の一部を買収しました。競合他社を引き離すために、2019年以降3年間で約6000億円の設備投資を実施し、現状強みを発揮するスマホ更なる需要(複眼化)に対応しつつ、今後の主戦場になると考えられる車載や産業機器向けの分野を伸ばす予定です。日米欧の3極での拠点構築に積極的です。
テレビでは、ブラウン管の時代からテレビ事業の競争力を保っております。液晶パネルの製造は製造しておらず、EMSの台湾ホンハイ(Hon Hai Precision)へのOEM比率を高めています。
ゲーム機では、プレイステーション・シリーズを展開し、ハードと課金の両面で成長しております。
ビデオカメラでは、ハンディカムで一世風靡しました。スマホでのビデオ利用に押され同市場も縮小しているなか、デジタルカメラはミノルタの一眼レフを買収しています。ミラーレスやプロ向けの機種に注力をしています。さらに詳しく

Texas Instruments(テキサス・インスツルメント)

米国に本拠を置く半導体メーカーです。アナログICに強みを持ちます。

Broadcom(ブロードコム)

米国に本拠を置く無線や通信向けの半導体大手です。2015年にアバゴ・テクノロジーズ(Avago Technologies)が買収しました。2017年にクアルコム買収を提案しましたが、その後断念しています。

STMicroelectronics(STマイクロニクス)

スイスに本拠を置く半導体メーカーです。スイスに本拠をおく自動車用半導体大手です。フランスのトムソンの半導体部門Thomson SemiconducteursとイタリアのSocietà Generale Semiconduttori Microelettronicaが経営統合して誕生しました。パワー半導体や自動車や通信向けを含め幅広い分野に展開しています。

NXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors)

オランダに本拠を置く半導体大手です。元々はフィリップスの半導体部門です。産業用・自動車向けの半導体事業に強みを持ちます。モトローラの半導体部門発祥のフリースケール・セミコンダクタ(Freescale Semiconductor)を買収しました。

フリースケール買収の狙い

フィリップとモトローラの半導体事業が発祥であるNXPセミコンダクターとフリースケール・セミコンダクターが2015年に経営統合を発表しました。狙いとしては以下が挙げられます。

  • 車載半導体の分野で世界1位
  • NXPはキーレスエントリやインフォテイメント等の車載デバイス向けが強く、マイクロコントローラに強いフリースケールは、重複分野の少ない補完性のある経営統合が可能
  • 両社ともに名門会社の出自

Altera(アルテラ)

フィールド・プログラマブル・デバイセズ(PLD)の世界最大手級のメーカーです。同業にはザイリンクスがあります。2015年にインテルが買収しました。

オン・セミコンダクター(ON Semiconductor)

米国に本拠を置く半導体大手です。モトローラの半導体部門が発祥です。旧三洋電機の半導体部門を買収しました。2015年には汎用チップに強いフェアチャイルド・セミコンダクターを買収しています。

Infineon Technologies(インフィニオン・テクノロジーズ)

インフィニオン・テクノロジーズ社は、シーメンスの半導体部門が独立して誕生したドイツに本拠を置く自動車用半導体大手です。2018年度の売上高は約76億ユーロ、従業員は世界全体で約4万100人となります。フランクフルト株式市場フランクフルト証券取引所に上場をしています。事業部はオートモーティブ事業部、インダストリアル パワーコントロール事業部、パワーマネジメント&マルチマーケット事業部、デジタル セキュリティ ソリューションズ事業部の4つに分かれています。

オートモーティブ事業部は全体の売上の約4割、インダストリアル パワーコントロール事業部は約2割、パワーマネジメント&マルチマーケット事業部は約3割、デジタルセキュリティ ソリューションズ事業部は約1割となっています。

同社の商品構成を競合他社であるSTマイクロエレクトロニクス、NXP、テキサスインスツルメンツ、ルネサスと比較分析をすると、マイクロコントローラ(MCU)、セキュリティIC、アナログIC、センサー、RF、WiFiやBluethooth等のコネクティビティ、低~高電圧分野のパワー半導体、NOR型フラッシュメモリ(ノア型フラッシュメモリ)、Static RAM(SRAM)等の特殊メモリ分野を幅広くカバーしていることが伺えます。

インフィニオン競合分析

インフィニオン競合分析
出所:同社

車載向けの半導体では、サイプレスセミコンダクターの買収によって世界市場シェアが1位となっております。マイコン分野では、ルネサンス、NXP、STマイクロエレクトロニクスに次ぐ世界4位となっています。パワー半導体分野にも強く、パワーディスクリート(Power Discretes)分野では、オンセミコンダクター、STマイクロエレクトロニクス、三菱電機をおさえて、世界1位です。パワーディスクリートは、IGBTやMOSFETが組み込まれたモジュールです。セキュリティICの分野でも世界1位となっています。
なお、IGBTとは絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(Insulated Gate Bipolar Transistor、IGBT)の略。三相モータ制御インバータ用、UPS、産機電源などの昇圧制御用、家庭調理器具器の共振用に使用されるパワー半導体デバイスです。MOSFETとは、metal-oxide-semiconductor field-effect transistorの略。電界効果トランジスタ (FET) の一種です。

2009年 ワイヤーライン・コ ミュニケーション(有線通信事業)を投資ファンドのGolden Gate Capital(ゴールデン・ゲート・キャピタル)へ売却
2011年 無線通信事業をインテルへ売却
2014年 パワーMOSFETに強みを持つInternational Rectifier(インターナショナル・レクティファイアー)を買収
2018年 ハイパワーLED等に強みを持つクリーにRFパワー事業を売却
2019年 サイプレスセミコンダクターズを買収

Fairchild Semiconductor(フェアチャイルド・セミコンダクター)

米国を代表する半導体メーカーです。インテルやAMD等の創業者を排出した名門企業です。世界最大手の石油検層会社のシュルンベルジェ(Schlumberger)やナショナルセミコンダクター傘下を経て、現在はNYSE証券取引所に上場しています。2015年モトローラ発祥のオン・セミコンダクターが買収しました。

ルネサステクノロジー

ルネサスエレクトロニクスは、三菱電機、日立製作所とNECの半導体事業に源流を持つ半導体メーカーです。マイクロコントローラ、システムオンチップ(SoC)、アナログ半導体、特に車載向け半導体に強みを持ちます。2016年にアナログ半導体大手インターシル、2018年には米Integrated Device Technology、2021年はダイアログ社を買収しました。

参照したデータの詳細情報について


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