半導体業界の世界市場シェアと市場規模の分析

半導体業界の世界シェア、市場規模や業界再編について分析をしています。インテル、クアルコム、マイクロン、サムスン、インフィニオン 、ブロードコム、NXP 、STマイクロエレクトロニクス等世界の大手半導体メーカーの動向も掲載しています。

市場シェア

「半導体会社の世界売上高ランキングの分析(2020年版)」に記載されている各社の売上高を分子に、市場規模を分母にして、2019年の半導体業界の世界市場シェアを簡易に算出すると、1位はIntel(インテル)の16.8%、2位はSamsung Electronics(サムスン電子) の12.6%、3位はQualcomm(クアルコム)の5.7%となります。

  • 1位 Intel(インテル) 16.8%
  • 2位 Samsung Electronics(サムスン電子) 12.6%
  • 3位 Qualcomm(クアルコム) 5.7%
  • 4位 Micron Technology(マイクロン・テクノロジー) 5.5%
  • 5位 Broadcom(ブロードコム) 5.3%
  • 6位 SK Hynix(SKハイニックス) 5.2%
  • 7位 Texas Instruments(テキサス・インスツルメント) 3.3%
  • 8位 Sony 2.3%
  • 9位 STMicroelectronics(STマイクロニクス) 2.2%
  • 10位 キオクシア 2.1%
  • 11位 NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ) 2.1%
  • 12位 Qualcomm Technologies(インフィニオン・テクノロジーズ) 2.0%
  • 13位 ON Semiconductor(オン・セミコンダクター) 1.3%

1位はインテルが堅持します。10年以上1位を維持し、絶対王者の風格です。インテルは、パソコンやデータセンター向けのプロセッサにおいては、圧倒的な競争力を保ちます。一方で、モバイル分野では、世界3位に位置するクアルコムの後塵を拝しています。また、自動運転の分野では、画像認識処理に優れるグラフィックス・プロセッシング・ユニット大手のエヌビディアに先行を許しています。またPC向けのプロセッサでも、競合のAMDがライゼンで攻勢をかけています。

サムスンの半導体は、メモリー分野に強みを有します。かつては、日本企業が席捲したDRAMメモリーでは、世界1位です。NANDフラッシュメモリーも、キオクシア(旧東芝メモリ)を抜き、世界1位となっています。世界3位は、クアルコムです。通信・モバイル用のプロセッサーに強みを持ちます。自動運転向けの半導体強化のために、フィリップス半導体が母体のNXPセミコンダクターズの買収をしました。世界4位はDRAM大手のマイクロンテクノロジー、世界5位はブロードコムです。ヒューレッド・パッカードの半導体部門を源流をもつ、アバゴ・テクノロジーズが、ブロードコムを買収して、誕生した会社です。携帯端末を無線通信網と結ぶ半導体に強みを持ちます。2017年にクアルコムへの買収提案をしましたが、承認が得られませんでした。

世界6位は、韓国のSKハイニックスです。通信会社の傘下に入り、ミニ・サムソン戦略でさらなる上位を狙います。世界7位は半導体の名門のテキサス・インスツルメンツとなっています。なお、2000年の半導体メーカーの世界ランキングは、1位インテル、2位東芝、3位NEC、4位サムスン電子、5位テキサス・インスツルメンツ、6位モトローラ、7位STマイクロエレクトロニクス、8位日立製作所、9位インフォニオン・テクノロジーズ、10位フィリップスとなっています。日本勢の凋落が顕著です。

PC向けのCPUに強みを持つインテルが不動の1位を座を2010年以降維持しています。NANDフラッシュ、DRAM世界最大手のサムスン電子が2位です。2014年までは3位以下の大手半導体メーカーは順位の入れ替わりがあるものの、概ね大きな変更は見られませんでした。2015年と2016年に入り、NXPとフリースケールの経営統合やクアルコムによるNXPセミコンダクターズの買収が立て続けに起こり、3位以下の順位に変動があります。

順位2010年2011年2012年2013年2014年2015年2016年
1位インテルインテルインテルインテルインテルインテルインテル
2位サムスンサムスンサムスンサムスンサムスンサムスンサムスン
3位東芝TIQualcommQualcommQualcommHynixQualcomm
4位TI東芝TIHynixMicronQualcommBroadcom
5位ルネサスルネサス東芝MicronHynixMicronHynix
6位HynixQualcommルネサス東芝TITIMicron
7位STMSTMSTMTI東芝東芝TI
8位MicronHynixHynixSTMBroadcomBroadcom東芝
9位QualcommMicronBroadcomBroadcomSTMSTMNXP
10位BroadcomBroadcomMicronルネサスルネサスQualcommSTM
各種公表データを基に業界再編の動向が作成
©業界再編の動向

市場規模

当サイトでは、調査会社等の公表データを参考にし、半導体業界の2019年の世界市場規模を4280億ドルとしております。参照にしたデータは以下の通りです。
調査会社のインダストリーエーアールシーによれば、2018年の同業界の市場規模は4200~4300億ドルです。2025年まで年平均10~12%で成長すると見込んでいます。インフィニオンの資料よれば、2018年の半導体市場の規模は4690億ドルです。同じくインフィニオンによれば、2019年の市場規模は4280億ドルです。

半導体の市場規模の推移

半導体の市場規模の推移
出所インフィニオン

世界半導体協会によると2019年の半導体市場の規模は4123億ドルです。半導体市場の内訳は、ディスクリートの規模239億ドル、オプトは415億ドル、センサーは135億ドル、ICは3333億ドルです。ICの内訳は、アナログ539億ドル、マイクロ664億ドル、ロジック1065億ドル、メモリーは1064億ドルです。

1999年には15兆程度、2010年には約33兆円程度の規模であったので、シリコンサイクルを乗り越え、半導体の市場は成長していると言えます。特に今後、ビッグデータの処理や5Gの進展に伴い、半導体のニーズは一層高まると予想され、シリコンサイクルを超えたスーパーサイクルという考え方も出てきています。一方、アップルやグーグルといったIT大手は自社で半導体を内製し始めており、半導体メーカー間に加え新たな競合軸となりつつあります。

再編

半導体はシリコンサイクルの中で如何に設備と技術への投資を行っていくか、という視点が重要です。その結果、規模拡大・技術補完を目指すM&Aが相次いでいます。

  • 2011年 TI(テキサス・インスツルメント)によるナショナルセミコンダクターの買収
  • 2011年 インテルによるマカフィーの買収
  • 2012年 インテルによるASMLへの出資
  • 2014年 CypressセミコンダクターとSpansionaの合併
  • 2014年 インフィニオンによるInternational Rectifier(IR)の買収
  • 2015年 インテルによるLantiqの買収
  • 2015年 NXPによるフリースケールの買収 
  • 2015年 中国のUphill InvestmentによるDRAM中堅ISSI (Integatea Silicon Solution)の買収
  • 2015年 アバゴテクノロジーによるブロードコムの買収。買収総額は約370億ドル
  • 2015年 インテルによるアルテラ買収。買収総額は約170億ドル
  • 2015年 クアルコムによる英国のチップメーカーのCSRの買収
  • 2015年 ウェスタンデジタルによるサンディスクの買収→ウェスタンデジタルによるサンディスク買収のケーススタディ
  • 2015年 オンセミコンダクターによるフェアチャイルドの買収
  • 2016年 Analog DevicesによるLinear Technologyの買収
  • 2016年 ルネサスエレクトロニクスによるインターシル買収
  • 2016年 ソフトバンクによる英国アームの買収
  • 2016年 インテルによるインテルセキュリティ(旧マカフィー)のTPGキャピタルへの売却
  • 2016年 クアルコムによるNXPへの買収提案→クアルコムによるNXP買収のケーススタディ。買収総額は約470億ドル
  • 2017年 インテルによるモービルアイ買収。買収総額は約150億ドル
  • 2018年 ルネサスエレクトロニクスによる米国のインテグレーテッド・デバイス・テクノロジー(IDT)の買収
  • 2018年 ブロードコムによるクアルコム買収提案
  • 2020年 アドバンスト・マイクロ・デバイスが350億ドルで通信基地局向けの半導体大手のザイリンクスを買収
  • 2020年 エヌビディアが400億ドルでアーム買収
  • 2020年 アナログ・デバイセズ(ADI)がマキシム・インテグレーテッドを210億ドルで買収
  • 2020年 ネットワーク機器向けの半導体大手マーベルが情報伝達の高速化半導体を手掛けるインファイを100億ドルで買収

半導体とは

半導体とは、電気を良く通す材料(例えば金属)と電気をほとんど通さない材料(絶縁体、例えばゴム)の中間の性質を持つ物質のことです。半導体の代表的な物質としてはシリコンがあげられます。半導体を材料にした集積回路は、機器の頭脳として計算、演算、情報保存等を行います。

パワー半導体とは、半導体に電気エネルギーの変換や制御に応用するパワーエレクトロニクスの性質を備えた半導体の総称です。エアコン、冷蔵庫、洗濯機もパワーエレクトロニクス(インバーター化)が進んだことで省エネが実現しています。パワー半導体デバイスには、パワーダイオード、MOSFET(電界効果トランジスタ)やIGBT等のパワートランジスタ、パワーモジュール、電源用IC等のディスクリート半導体やモジュール半導体があります。パワー半導体デバイスの基板にはSi(シリコン)、SiC(炭化シリコン)、GaN(炭化ガリウム)、Ga2O3(酸化ガリウム)、ダイヤモンド等が用いられ、車両の駆動制御、無停電電源、発電・変電機器、小型情報情報通信機器等に利用されます。

半導体の製造工程

半導体の製造工程は、ウェハ製造→フォトマスク→成膜→フォトレジスト→露光→エッチング→洗浄→平坦化→ダイシング→テスト→パッケージングという工程をたどります。各工程に強みのある部材メーカーや装置メーカーが存在します。

ウェハ製造
薄く円盤状にした半導体の薄い板です。半導体の主要構成部材です。主要企業は信越化学とSUMCOです。

フォトマスク製造
フォトマスクとは、パターニングの原版となる部材です。フォトリソグラフィで使用されます。凸版印刷や大日本印刷が強いとされます。

成膜
回路のベースとなる薄膜を形成する工程です。

フォトレジスト塗布
フォトレジストとよばれる感光剤を塗布する工程です。JSR、東京応化、住友化学、信越化学、富士フィルムが強いとされます。

ダイシング
半導体を切削してチップ化する工程です。ダイシングテープでは、リンテックや日東電工が強く、ダイシング装置では、ディスコや東京精密が強いです。

露光
シリコンウエハー上に回路を焼き付ける工程です。露光装置はニコンが強いです。

エッチング
エッチングでは、薄膜の形状を化学反応を使って加工します。エッチング装置は日立ハイテクノロジーズ、東京エレクトロンが強く、エッチングに使われる薬液や反応ガスでは、大陽日酸、昭和電工、関東電化工業が強いです。