京セラの市場シェア・業績推移・売上構成・株価の分析

京セラの市場シェア・業績推移・売上構成・株価の分析

京セラは、稲盛和夫氏によって1959年に設立された日本を代表するセラミックメーカーです。コンデンサーなど電子部品大手に強みを持っています。セラミックにおける焼結技術を活用するべく、工具の分野では、2011年にデンマークの超硬工具メーカーのユニメルコ、2016年に米超硬工具メーカーのSGSツールカンパニーを買収しています。電動工具でも2017年に住宅向けくぎ打ち機大手の米SENCOホールディングスを買収して事業を拡大しています。複写機分野も手がけ三田工業を買収しドキュメントソリューションを強化しています。太陽光のモジュールも展開しています。

業績推移(年次)

2021年度
売上高は前年度比20.44%増の1,838,938百万円になりました。営業利益は110.79%増の148,910百万円になりました。営業利益率は8.10%になりました。半導体製造装置向けのセラミック事業が好調でした。

京セラの業績推移
京セラの業績推移

業績推移(四半期)

2022年第4四半期(1-3月)
売上高は前年同期比13.35%増の483,273百万円になりました。営業利益は10.09%増の30,452百万円になりました。営業利益率は6.30%になりました。

京セラの四半期業績推移
京セラの四半期業績推移

EPS成長

希薄化後EPSは前年比65.18%増の411.15円になりました。

京セラの希薄化後EPSの推移
京セラの希薄化後EPSの推移

売上構成

主力事業は、産業車載用部品、半導体関連部品、電子部品、機械工具、ドキュメントソリューション、コミュニケーションです。

セグメント別売上構成(2021年度) (14)
セグメント別売上構成(2021年度)

産業車載用部品
ファインセラミック部品、自動車部品、液晶ディスプレイ、カメラモジュール、車載ミリ波レーダー用基板などの製造販売を行っています。

半導体関連部品
セラミックパッケージ・基板、 有機パッケージ・モジュール基板・プリント配線板、有機化学材料などの製造販売を行っています。

電子部品
パワーデバイス、コネクタ、水晶デバイス、コンデンサ、SAWデバイス、プリンティングデバイス/インクジェットプリントヘッドなどの製造販売を行っています。

ドキュメントソリューション
プリンター、複合機、ECMソリューション、インクジェットプリンティングシステムなどの製造販売を行っています。

コミュニケーション
スマートフォン、タブレット、携帯電話、5G、IoT、情報通信サービス、通信モジュール、IoT通信機器などの製造販売を行っています。

2011年にデンマークの超硬工具メーカーのユニメルコ、2016年に米超硬工具メーカーのSGSツールカンパニーを買収しています。電動工具でも2017年に住宅向けくぎ打ち機大手の米SENCOホールディングスを買収して事業を拡大しています。複写機分野も手がけ三田工業を買収しドキュメントソリューションを強化しています。

主なM&A

  • 2011年 デンマークの超硬工具メーカーのユニメルコを買収
  • 2016年 米超硬工具メーカーのSGSツールカンパニーを買収
  • 2017年 住宅向けくぎ打ち機大手の米SENCOホールディングスを買収
  • 2019年 ドイツFriatec社セラミック事業を買収
  • 2020年 電子部品メーカーAVXを子会社化

株主構成

稲盛氏が引き続き大株主です。

株主構成(直前期末時点)
株主構成(直前期末時点)

直近1年間の株価リターン

京セラとインデックスの株価リターン比較

2022年05月18日の前営業日終値までの過去1年間の株価パフォーマンスを、インデックス(MSCIオールカントリー)の同期間のパフォーマンスと比較しています。
為替は現地通貨建(為替調整前)で計算をしております。
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