京セラは、稲盛和夫氏によって1959年に設立された日本を代表するセラミックメーカーです。コンデンサーなど電子部品大手に強みを持っています。セラミックにおける焼結技術を活用するべく、工具の分野では、2011年にデンマークの超硬工具メーカーのユニメルコ、2016年に米超硬工具メーカーのＳＧＳツールカンパニーを買収しています。電動工具でも2017年に住宅向けくぎ打ち機大手の米ＳＥＮＣＯホールディングスを買収して事業を拡大しています。複写機分野も手がけ三田工業を買収しドキュメントソリューションを強化しています。太陽光のモジュールも展開しています。
業績推移（年次）
2021年度
売上高は前年度比20.44%増の1,838,938百万円になりました。営業利益は110.79%増の148,910百万円になりました。営業利益率は8.10%になりました。半導体製造装置向けのセラミック事業が好調でした。
業績推移（四半期）
2022年7－9月
売上高は前年同期比14.18%増の520,218百万円になりました。営業利益は-19.04%の35,060百万円になりました。営業利益率は6.74%になりました。
京セラの四半期業績推移
EPS成長
希薄化後EPSは前年比65.18%増の411.15円になりました。
業績予想
今期の売上高は2,000,000百万円、営業利益は174,000百万円、営業利益率は8.88%、1株配当は200円を見込みます。増収増益増配の予想です。
売上構成
主力事業は、産業車載用部品、半導体関連部品、電子部品、機械工具、ドキュメントソリューション、コミュニケーションです。
産業車載用部品
ファインセラミック部品、自動車部品、液晶ディスプレイ、カメラモジュール、車載ミリ波レーダー用基板などの製造販売を行っています。
半導体関連部品
セラミックパッケージ・基板、 有機パッケージ・モジュール基板・プリント配線板、有機化学材料などの製造販売を行っています。
電子部品
パワーデバイス、コネクタ、水晶デバイス、コンデンサ、SAWデバイス、プリンティングデバイス/インクジェットプリントヘッドなどの製造販売を行っています。
ドキュメントソリューション
プリンター、複合機、ECMソリューション、インクジェットプリンティングシステムなどの製造販売を行っています。
コミュニケーション
スマートフォン、タブレット、携帯電話、5G、IoT、情報通信サービス、通信モジュール、IoT通信機器などの製造販売を行っています。
2011年にデンマークの超硬工具メーカーのユニメルコ、2016年に米超硬工具メーカーのＳＧＳツールカンパニーを買収しています。電動工具でも2017年に住宅向けくぎ打ち機大手の米ＳＥＮＣＯホールディングスを買収して事業を拡大しています。複写機分野も手がけ三田工業を買収しドキュメントソリューションを強化しています。
主なM&A
- 2011年 デンマークの超硬工具メーカーのユニメルコを買収
- 2016年 米超硬工具メーカーのＳＧＳツールカンパニーを買収
- 2017年 住宅向けくぎ打ち機大手の米ＳＥＮＣＯホールディングスを買収
- 2019年 ドイツFriatec社セラミック事業を買収
- 2020年 電子部品メーカーAVXを子会社化
株主構成
稲盛氏が引き続き大株主です。
直近1年間の株価リターン
株価パフォーマンス比較（過去1年）2023年1月19日時点
