TSMCは、テキサス・インスツルメンツの技師であったモリスチャンが創業した台湾に本拠を置く世界最大の集積回路を含む半導体ファウンドリ会社です。携帯電話のハンドチップ大手のクアルコムやアップル等ファブレス企業の生産を受託して成長しました。設備投資でも半導体業界中最大規模を誇ります。2018年にモリス・チャンが引退を発表しましたが、その後も微細化技術の先端を走っています。
2019年度
売上高は1,069,985百万ニュー台湾ドルで、前年度比4%増となりました。営業利益は372,701百万ニュー台湾ドルになりました。営業利益率は35%になりました。純収益は38,511百万台湾ドル増加しました。これは主に、中国からの受注が前年比18%増の32,307百万台湾ドル、アジア太平洋地域からの受注が7,078百万台湾ドル増加したことによるものです。
2020年度
売上高は1,339,255百万ニュー台湾ドルで、前年度比25%増となりました。営業利益は566,784百万ニュー台湾ドルになりました。営業利益率は42%になりました。売上高の増加は、主に北米からの受注が186,974百万ニュー台湾ドル増加した為です。
2021年度
売上高は1,587,415百万ニュー台湾ドルで、前年度比19%増となりました。営業利益は649,981百万ニュー台湾ドルになりました。営業利益率は41%になりました。売上高の増加は、主に北米からの受注が248,160百万ニュー台湾ドル増加した為ですが、中国からの受注額が69,231百万ニュー台湾ドル減少したことで一部相殺されました。
2022年度
売上高は2,263,891百万ニュー台湾ドルで、前年度比43%増となりました。営業利益は1,121,279百万ニュー台湾ドルになりました。営業利益率は50%になりました。売上高の増加は、主に北米からの受注が498,660百万ニュー台湾ドル増加した為です。
2023年度
売上高は2,161,736百万ニュー台湾ドルで、前年度比5%減となりました。営業利益は921,466百万ニュー台湾ドルになりました。営業利益率は43%になりました。粗利率は前年度の59.6%から54.4%に減少しました。研究開発費用と販管費用が増加し、結果として営業利益は前年度を下回りました。
2022年第4四半期(10ー12月)
売上高は625,532百万ニュー台湾ドルになりました。営業利益は325,041百万ニュー台湾ドル、営業利益率は52%になりました。
2023年第1四半期(1ー3月)
売上高は508,633百万ニュー台湾ドルになりました。営業利益は231,238百万ニュー台湾ドル、営業利益率は45%になりました。
2023年第2四半期(4ー6月)
売上高は480,841百万ニュー台湾ドルになりました。営業利益は201,958百万ニュー台湾ドル、営業利益率は42%になりました。
2023年第3四半期(7ー9月)
売上高は546,733百万ニュー台湾ドルになりました。営業利益は228,065百万ニュー台湾ドル、営業利益率は42%になりました。
2023年第4四半期(10ー12月)
売上高は625,529百万ニュー台湾ドルになりました。営業利益は260,205百万ニュー台湾ドル、営業利益率は42%になりました。
希薄化後EPSは前年度比68%増の38.29ニュー台湾ドルになりました。1株当たりの配当は前年度と同額の11ニュー台湾ドルになりました。配当性向は29%になりました。
2024年03月22日時点で発表されている最新のアニュアルレポート(2022年度アニュアルレポート)において、TSMCの事業セグメントはファウンドリセグメントの1つだけであると掲載されています。 ファウンドリセグメントは主に、集積回路やその他の半導体デバイスの製造、販売、パッケージング、テストおよびコンピュータ支援設計、およびフォトマスクの製造を行っています。
TSMC企業ページのニュースアーカイブにて、近年のM&A情報は確認できませんでした。
台湾政府系ファンドである行政院国家発展基金(NDF)が筆頭株主ですが、その他は機関投資家が保有しています。