アプライドマテリアルズの市場シェア・業績推移・売上構成・株価の分析

Applied Materials(アプライドマテリアルズ)は、1967年に設立された米国に本社を置く世界最大級の半導体製造装置メーカーです。世界に195か所以上の拠点を持ちます。成膜装置、イオン注入装置、エッチング装置といった半導体製造装置分野で圧倒的な存在感を示します。日本の東京エレクトロンとの経営統合は実現しませんでした。自社で強みをもつ回路の成膜分野でのシナジーを求め、2019年に日立国際電気から分社化したKOKUSAI ELECTRICの買収を発表しましたが、2021年に断念をしました。

業績推移(年次)

2019年度
売上高は14,608百万ドル で、前年度比13%減となりました。営業利益は3,350百万ドル になりました。営業利益率は23%になりました。売上高が減少したのは、主に顧客の半導体装置への投資の減少およびディスプレイ製造装置への投資の減少によるものです。粗利益率は、主に売上高の減少と顧客および製品構成の変化により減少しました。

2020年度
売上高は17,202百万ドル で、前年度比18%増となりました。営業利益は4,365百万ドル になりました。営業利益率は25%になりました。売上高が増加したのは、主に顧客の半導体装置への投資とサービスへの支出の増加によるものです。粗利益率は、主に売上高の増加と顧客および製品構成の変化により増加しましたが、コロナ禍における製造能力の柔軟性の確保のため、運送費と人件費が増加し、部分的に相殺されました。

2021年度
売上高は23,063百万ドル で、前年度比34%増となりました。営業利益は6,889百万ドル になりました。営業利益率は30%になりました。売上高は、半導体システム部門が貢献を果たし、主に顧客の半導体装置への投資とサービスへの支出の増加により過去最大を記録しました。 粗利益率は、主に売上高の増加と顧客および製品構成の変化により増加しましたが、製造能力と柔軟性を提供するための人員増加による運送費と人件費の増加により部分的に相殺されました。

2022年度
売上高は25,785百万ドル で、前年度比12%増となりました。営業利益は7,788百万ドル になりました。営業利益率は30%になりました。半導体システム事業は最大の売上高を記録しました。同社全体の売上高は2年連続で増加しましたが、これは主に顧客の半導体装置への投資の増加、およびスペアや包括的サービス契約に対する顧客の支出の増加によるものです。粗利益率は、主に製造能力と柔軟性を確保するための人員増加による材料費、運送費、物流費、人件費の増加により2021年度と比較して減少しましたが、製品構成の変化と販売価格の上昇により部分的に相殺されました。

2023年度
売上高は26,517百万ドル で、前年度比3%増となりました。営業利益は7,654百万ドル になりました。営業利益率は29%になりました。半導体システム事業は最大の売上高を記録しました。 半導体システム事業の売上高は2年連続で増加しました。これは主に顧客の半導体装置への投資が継続したことにより増加しましたが、ディスプレイ製造装置への顧客投資の減少によってアプライドマテリアルズ全体の売上高は部分的に相殺されました。 2022年度と比較して2023年度の売上高が増加したのは、サプライチェーンのパフォーマンスが改善し、需要への対応が向上したことによるものです。粗利益率は、主に顧客と製品構成の変化と販売価格の上昇により、2022年度と比較して増加しましたが、材料費と在庫手数料の上昇により部分的に相殺されました。

アプライドマテリアルズの業績推移

アプライドマテリアルズの業績推移

業績推移(四半期)

2023年第4四半期(08ー10月)
売上高は6,723百万ドル になりました。営業利益は1,971百万ドル 、営業利益率は29%になりました。

アプライドマテリアルズの四半期業績推移

アプライドマテリアルズの四半期業績推移

EPS・1株配当・配当性向の推移(年次)

希薄化後EPSは前年度比9%増の8.11ドル になりました。1株当たりの配当は前年度比20%増の1.22ドル になりました。配当性向は15%になりました。

アプライドマテリアルズのEPS・1株配当・配当性向の推移

アプライドマテリアルズのEPS・1株配当・配当性向の推移

売上構成

希薄化後EPSは前年度比9%増の8.11ドル になりました。1株当たりの配当は前年度比20%増の1.22ドル になりました。配当性向は15%になりました。

アプライドマテリアルズの売上構成

アプライドマテリアルズの売上構成

半導体システム事業
半導体チップの製造に使用される幅広い製造装置を開発、製造、販売しています。具体的には、デバイス構造へのパターン転写、トランジスタや配線の製造、計測・検査・レビュー、完成したICダイを接続するパッケージング技術など、集積回路(IC)製造に使用されるさまざまな製造装置の開発、製造、販売を手がけています。

国際サービス
半導体、ディスプレイ、その他の製品向けの予備品、ファクトリーオートメーションソフトウェアなど、機器と工場のパフォーマンスと生産性を最適化するための統合ソリューションを提供します。 195以上の拠点にあるグローバルな流通システムとサービス エンジニアを通じて、世界中で 52,000 を超える導入済みの応用半導体、ディスプレイ、その他の製造システムをサポートしています。

ディスプレイ
液晶ディスプレイ(LCD)、有機発光ダイオード(OLED)、およびテレビ、モニター、ラップトップ、パーソナルコンピュータ(PC)、電子タブレット、スマートデバイス向けのその他のディスプレイ技術を製造するための製品で構成されています。

直近のM&A(合併買収)

同業他社との製品補完を狙った経営統合や買収を仕掛けていますが、独占禁止法上の問題もあり断念しています。

2013年 東京エレクトロンとの経営統合を発表
2015年 東京エレクトロンとの経営統合を断念
2019年 世界的投資会社である KKR から Kokusai Electric の発行済み全株式を取得する最終合意を発表
2021年 中国の規制当局から承認を得られなかったため、Kokusai Electric の株式購入を断念し、Kokusai Electric の発行済み全株式を保有する KKR に違約金を支払う
2022年 特殊半導体向けの原子層堆積 (ALD) 技術で有名な Picosun Oy を買収

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